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(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐이 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 밝혔다.
특히 반도체 포토레지스트용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. 포토레지스트는 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다.
지난해 매출액은 986억원으로, 3개년 연평균 17.3% 성장세를 기록했다.
올해 3분기 누적 기준 매출액은 812억원이고, 영업이익은 80억원이다. 영업이익률은 10%다.
삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만 주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천∼1만8천으로, 총 공모 금액은 176억∼198억원이다.
수요 예측은 12월 5∼11일, 일반 청약은 같은 달 17∼18일 진행하며 상장은 12월 중을 목표로 하고 있다.
상장 주관은 KB증권이 맡았다.
삼양엔씨켐은 이번 상장으로 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 및 생산 설비에 투자할 계획이다.
정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 "회사는 설립 후 독자적인 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 핵심 소재 시장을 선도해왔다"며 "이번 상장을 통해 고수익 반도체 포토레지스트용 소재 개발과 양산 역량 강화에 집중해 소재 시장 내 경쟁 우위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
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