삼성전자, 차세대 5G 무선통신 핵심 칩 개발

삼성전자가 5세대(5G) 무선통신에 핵심 역할을 하는 반도체인 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 개발하는 데 성공했다고 19일 밝혔다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난 해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

삼성전자는 RFIC칩을 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 5G 상용 서비스가 앞당겨 질 수 있을 것으로 보고 있다.

5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다. RFIC는 크기가 작을 뿐더러 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX, Operating Expenditure) 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.

삼성전자 관계자는 "지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"며"이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다"고 말했다.


김세형 기자 [e-mail]