삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 '기술 리더십' 강화

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12?16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십이 강화 될 전망이다.

삼성전자에 따르면 12나노급 LPDDR5X D램 12?16GB 패키지 제품의 두께는 0.65mm다. 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지도 구현했다.

제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있을 것이란 게 삼성전자의 설명이다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 설루션을 제공하겠다"고 말했다.


김세형 기자 [e-mail]