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엔비디아 선두 유지…HBM 공급 확대·가격 인상 전망
특히 일반 서버의 성장은 둔화하는 반면 AI 서버는 성장세를 이어가며 전체 고대역폭 메모리(HBM)의 공급량도 두 배 수준 늘어날 것으로 예상된다.
17일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 '최신 AI 서버 산업보고서'를 통해 올해 2분기 AI 서버 출하량이 전 분기 대비 20% 가까이 증가할 것으로 관측하고, 연간 출하량 전망치를 전년 대비 41.5% 성장한 167만대까지 상향 조정했다.
트렌드포스는 "CSP 및 브랜드 고객들로 AI 서버의 수요는 2024년에도 지속될 것"이라며 "특히 올해 주요 CSP가 AI 서버 조달에 꾸준히 예산을 집중하고 있어 일반 서버의 성장 모멘텀이 약화되고 있다"고 밝혔다.
AI 서버의 높은 성장률과 비교하면 일반 서버 출하량의 연간 성장률은 1.9%에 불과하고, 전체 서버 출하량에서 AI 서버가 차지하는 비중은 지난해 12.2%로 전년 대비 약 3.4% 포인트 증가할 것이라는 설명이다.
시장 가치 측면에서는 AI 서버가 일반 서버보다 매출 성장에 더 크게 기여할 것으로 보인다.
트렌드포스는 "AI 서버의 시장 가치는 올해 1천870억달러(약 258조원)를 넘어 69%의 성장률로, 전체 서버 시장 가치의 65%를 차지할 것으로 예상된다"고 설명했다.
무엇보다 AI 서버용 반도체 칩 시장에서는 여전히 엔비디아가 90%에 육박하는 점유율로 압도적인 선두를 차지할 것으로 관측된다. 그 뒤를 잇는 AMD의 시장 점유율은 약 8% 수준이다.
트렌드포스는 "오는 2025년까지 고급 AI에 대한 수요가 강세를 유지하는 가운데 엔비디아의 차세대 블랙웰(GB200, B100·B200 등)이 시장의 주류로 부상할 것"이라며 "이는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)와 '고대역폭 메모리'(HBM)의 수요를 견인할 것"이라고 내다봤다.
이에 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 내년 말까지 550만∼600만대에 달할 것으로 예상되며, 성장률은 80%에 육박할 것이라는 분석이다.
특히 AI 서버 시장의 주류인 엔비디아 H100에는 올해 80GB(기가바이트) HBM3가 탑재될 예정이다. 또 내년 엔비디아의 블랙웰 울트라와 AMD의 MI350에는 최대 288GB의 HBM3E가 탑재돼 단위 사용량이 세 배로 늘어날 것으로 예상된다.
트렌드포스는 "AI 서버 시장의 강력한 지속적인 수요로 인해 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것"이라고 했다.
HBM의 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 되면서 가격 인상도 예상된다.
앞서 트렌드포스는 "소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, (삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등) 3대 주요 공급업체는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 말한 바 있다.
한편, 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 하반기 양산이 이뤄질 것이라는 전망도 조심스레 나오고 있다.
트렌드포스는 전날 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.
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<연합뉴스>
