삼성전자, '플래시 메모리 서밋'서 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

삼성전자는 글로벌 기업들과 고용량 SSD의 다양한 폼팩터와 스택 구조 기술 개발을 협력하고 있으며, 이를 통해 페타바이트급의 스토리지 시스템 구현이 가능하다고 3일 밝혔다.

이와 함께 CXL 차세대 인터페이스 기반의 '메모리 시맨틱 SSD'도 공개했다.

메모리 시맨틱 SSD는 CXL 인터페이스를 통해 데이터를 전송하는 한편, 내부의 D램 캐시메모리가 작은 크기의 데이터 읽기, 쓰기를 보다 효과적으로 처리하도록 지원한다. 인공지능, 머신러닝에서 일반 SSD에 비해 임의읽기 속도와 응답속도를 최대 20배까지 향상시킬 수 있다.

삼성전자의 '텔레메트리' 기술은 SSD가 사용되는 환경에서 발생할 수 있는 이상점을 사전에 감지해 리스크를 방지해주는 기술이다.

SSD 내부에 탑재된 낸드플래시, D램, 컨트롤러 등의 소자뿐 아니라 SSD의 메타데이터를 분석해 발생 가능한 이슈를 사전에 발견해 고객의 안정적인 서버 운영을 지원할 수 있다.

이 밖에도 삼성전자는 지난 5월 업계 최초로 개발한 UFS 4.0 메모리를 이달부터 양산할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자 UFS 4.0 메모리는 고해상도 콘텐츠, 고용량 모바일 게임 등 신속한 대용량 처리가 필수인 플래그십 스마트폰의 핵심 솔루션이 될 것으로 기대되며, 향후 모빌리티, VR/AR 등 모든 컨슈머 디바이스 영역으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

또한, 업계 최초로 양산 중인 PCIe 5.0 기반 엔터프라이즈 서버용 SSD 'PM1743'과 24G SAS 기반 SSD 'PM1653', 스마트SSD, CXL D램 등도 소개했다.

최진혁 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실 부사장은 "성전자는 데이터의 이동, 저장, 처리, 관리 각 분야에 맞는 혁신적인 반도체 솔루션을 통해 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
조민정 기자 [e-mail]