삼성전자, 모바일 기기용 통합 보안솔루션 선보여

삼성전자가 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 '모바일기기용 통합 보안솔루션(모바일 보안솔루션)'을 선보인다고 26일 밝혔다. 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다.

모바일 보안솔류션은 그동안 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.

모바일 보안솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.

특히 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획이다.

삼성전자 관계자는 "스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

김세형 기자 [e-mail]