산업부 '차세대 반도체 표준화 로드맵'…"최신 반도체 시장 선점"
3차원 패키징·전력반도체·뉴로모픽 반도체 등 표준 개발
(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 국내 기업의 반도체 기술 초격차 확보를 위해 2031년까지 39건의 반도체 관련 국제표준 개발이 추진된다.
이를 통해 반도체 패키징, 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등 최신 반도체 시장을 선점한다는 전략이다.
산업통상자원부 국가기술표준원(국표원)은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 표준화 포럼'에서 이 같은 내용을 골자로 한 '차세대 반도체 표준화 로드맵'을 발표했다.
이번 로드맵은 지난 5월 정부가 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 한 분야인 '차세대 반도체 표준화 전략'을 구체화한 것이다.
국표원은 로드맵에서 2027년까지 차세대 반도체 분야 신규 국제 표준 15종 이상을 개발하고, 2031년까지 39종 개발에 나서겠다는 목표를 제시했다.
국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다.
첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나서기로 했다.
소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다.
재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위한 전력반도체 분야에서도 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반조체 등 4건의 표준화가 추진된다.
인간 두뇌 신경세포 정보처리 방식을 반도체 기술로 모사한 인공지능(AI) 반도체용 신기술인 뉴로모픽 반도체 관련 7건의 표준화 과제가, 질병 진단·치료 등 바이오산업에 활용 가능한 바이오 반도체 기술과 관련해 7건의 국제 표준화 과제가 각각 제시됐다.
국제 표준화 기반 조성을 위해 국표원은 한미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 협력을 추진하고, 기업 중심의 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등과 협력해 글로벌 표준화 우호국을 확보할 계획이다.
이날 포럼에서는 삼성전자가 SEMI의 반도체 제조 공정의 효율과 품질 극대화를 위한 로봇 운영, 통신, 데이터 추적 등 자율공장 표준화 작업반(WG) 동향을 발표했다.
아울러 SEMI의 반도체 제조 사이버 보안 컨소시엄(SMCC) 활동과 AI용 뉴로모픽 소자 표준화 추진 현황 등이 소개되는 등 발표와 토론이 이어졌다.
오광해 국표원 표준정책국장은 "이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 국제전기기술위원회(IEC), JEDEC, SEMI 등 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리"라며 "한국의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하기 위한 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다"고 말했다.
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