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(서울=연합뉴스) 김경희 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 디퍼아이는 1일 미국 반도체 기업 에피닉스와 공동 개발 및 글로벌 사업화 협업을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
양사는 이번 협약을 통해 AI와 FPGA를 융합한 SoC(System on Chips·단일 칩 시스템) 설루션을 공동 개발하고 해외 시장 공동 진출을 추진할 계획이다.
디퍼아이는 이번 협약으로 자동차, 로봇, 스마트팩토리 등에서 수요가 급증하고 있는 엣지 AI 반도체 시장에 집중할 방침이라고 강조했다.
이상헌 디퍼아이 대표는 "이번 협약은 FPGA와 AI 반도체 기술의 융합을 통해 글로벌 시장 선도 기술을 확보하겠다는 전략의 일환"이라며 "빠르게 성장 중인 엣지 AI 반도체 시장에서 글로벌 경쟁력을 공고히 다질 것"이라고 말했다.
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