머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 신기술을 국내 연구진이 개발해 웨어러블 컴퓨터 개발에 돌파구가 될 것으로 기대된다.

전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 고집적(高集積) 전자섬유 기술을 개발했다고 21일 밝혔다.

이 연구에는 KIST 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 함께 참여했다.

연구팀은 머리카락 굵기의 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 제작했다.
모세관 현상을 이용해 '포토레지스터'(반도체 패턴을 하기 위한 광반응형 고분자소재)를 코팅하는 방법으로 10㎝ 길이의 섬유 표면에 트랜지스터, 인버터, UV센서, 온도센서를 성공적으로 구현한 것이다.

이를 의류에 적용해 최고의 전자섬유 집적도와 함께 다양한 구부림, 온도, 세탁 전후 및 땀과 접촉된 상황에서도 정상적으로 동작하는 안정성을 확인했다.

연구 결과는 '다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼' 제목으로 네이처 커뮤니케이션즈 6월 8일 자 온라인판에 게재됐다.

김태욱 교수는 "현존하는 반도체 공정을 적용해 고집적 고성능 전자섬유 개발이 가능한 새로운 전자섬유 플랫폼 기술"이라며 "이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯, 연속공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다"고 말했다.

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<연합뉴스>