"日덴소·후지전기 전력반도체 증산 협업…약 2조원 투자"

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요미우리신문 "일본 경제산업성도 최대 6천억원대 보조"

(도쿄=연합뉴스) 경수현 특파원 = 일본 자동차 부품 대기업 덴소와 반도체 업체 후지전기가 함께 약 2천100억엔(1조9천393억원)을 투자해 전기자동차(EV) 등을 위한 전력(파워) 반도체 증산에 나설 계획이라고 요미우리신문이 29일 보도했다.

이번 협업에서 덴소는 탄화규소(SiC) 웨이퍼 등 반도체 기판 생산, 후지전기는 SiC 파워반도체 제조를 각각 맡아 이에 필요한 시설을 확충할 예정이다.

이를 통한 양사의 생산능력은 연간 31만장으로 2027년 5월부터 공급을 개시할 계획이다.

일본 경제산업성도 최대 약 700억엔(약 6천461억원)을 보조한다.

경제산업성은 도시바와 롬의 전력반도체 생산 협업도 지원하고 있다.

전력반도체는 자동차, 가전 등 전자기기의 에너지 절감을 위해 폭넓게 쓰이는 부품으로 일본이 강점을 갖고 있다.

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<연합뉴스>