삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단 제품이 연내 엔비디아에 납품 될 것으로 보인다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 속도를 높이면서 전력 소비를 줄인 고성능 메모리 반도체다. 생성형 인공지능 시장이 확대되면서 데이터 처리를 위한 수요가 급증하고 있다.
7일 IT업계에 따르면 로이터통신은 이날 삼성전자 HBM3E가 엔비디아에 납품을 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 보도했다. 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 8단 공급 계약을 조만간 체결, 4분기부터 납품이 이뤄질 것으로도 예상했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E 12단 제품에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 알렸다.
업계 일각에선 삼성전자의 HBM3E 8단의 엔비디아 퀄 테스트가 여전히 진행 중인 것으로 보고 있다. 로이터는 지난달 24일 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 5세대 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통을 인용해 보도했다. 당시에도 엔비디아와 로이터에 별다른 답변은 내놓지 않았다.
다만 업계는 삼성전자의 HBM3E 8단의 엔디비아 납품은 연내 진행 될 것이란 데 무게를 두고 있다. 삼성전자는 최근 2분기 실적 발표를 통해 3분기 부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한다고 밝혔고, 4분기 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대될 것이라고 전망한 바 있다. 특히 일각에선 삼성전자 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 공급이 이뤄질 경우 SK하이닉스의 공급 물량을 넘어설 수 있을지에 대한 관심도 높다. 현재 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단을 공급 중이다.
김세형 기자 fax123@sportschosun.com
