이재용 부회장 현장경영 박차…차세대 반도체 패키징 기술 점검

이재용 삼성전자 부회장이 30일 온양사업장을 방문, 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 관련 임직원들에게 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 패키징 기술 개발 경쟁력 강화를 주문했다. 미래 반도체 생산에 활용되는 기술인 만큼 역량 강화를 통해 생산성 향상을 이끌어 내야 한다는 것이다. 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "도전해야 도약할 수 있다"고 말했다. 꾸준한 혁신이 필요하다는 주문이다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화를 추진 중이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발을 진행하고 있다.

한편 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이번 방문에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.


김세형 기자 [e-mail]